國際知名的前瞻精密鉆石切割、研磨、拋光工具制造廠商-臺灣鉆石工業(簡稱:臺鉆),今年邁入第50年,在董事長藍敏雄博士帶領下,持續以「創新、速度、服務、利潤」四大品質政策,推出工具機產業必備的切削加工工具和研磨加工工具,促進臺灣在工具機產業升級。
臺灣鉆石工業董事長藍敏雄博士表示,臺鉆今年邁入第50年,公司將以持續創新研發的理念,走出自己的優勢特色,也在國際市場創造差異優勢。圖/業者提供
臺鉆董事長藍敏雄博士表示,當半導體晶圓變得更薄時,同時也對背面減薄、切割,與其他相關制程的要求愈來愈高。基于這個原因高精密的玻璃晶圓在加工時成為了基本的需要,臺鉆的Glass Wafer加工工具應用,不僅降低成本符合使用者的需求,藉此使微小的行動芯片(智慧手機、手表、VR等行動裝置)更輕、更薄,也是大幅降低不良率損失的關鍵。
更重要的是讓臺灣本土的廠商有更多的競爭力,減少購買進口工具或是過度依賴原廠支援的成本負擔,再進而延伸到新世代的智慧化生產,因而對晶圓封裝制程以及微小的行動芯片加工應用產生了重要的貢獻。
此外,隨著全球智慧工業4.0的議題持續發酵,除了研發生產上必須更貼近市場需求之外,藍敏雄強調,臺鉆更著重于以服務及高品質為客戶解決問題,搭配多元化的工具性能來啟動新價值的來臨。臺鉆在碳纖維材料之加工工具布局許久,經實際使用,品質與性能,均獲得客戶高度的肯定,幫助廠商提高生產效率,大幅提升產能。
臺鉆今年訂立目標為「臺鉆夢」,擴大市占率與營收成長,其精密工具已在各產業使用,品質與效率佳,期盼在高科技半導體先進制程,透過使用的材料設備與加工工具深層結合,才能有機會協助國內廠商設備大幅領先。
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臺鉆董事長藍敏雄博士表示,當半導體晶圓變得更薄時,同時也對背面減薄、切割,與其他相關制程的要求愈來愈高。基于這個原因高精密的玻璃晶圓在加工時成為了基本的需要,臺鉆的Glass Wafer加工工具應用,不僅降低成本符合使用者的需求,藉此使微小的行動芯片(智慧手機、手表、VR等行動裝置)更輕、更薄,也是大幅降低不良率損失的關鍵。
更重要的是讓臺灣本土的廠商有更多的競爭力,減少購買進口工具或是過度依賴原廠支援的成本負擔,再進而延伸到新世代的智慧化生產,因而對晶圓封裝制程以及微小的行動芯片加工應用產生了重要的貢獻。
此外,隨著全球智慧工業4.0的議題持續發酵,除了研發生產上必須更貼近市場需求之外,藍敏雄強調,臺鉆更著重于以服務及高品質為客戶解決問題,搭配多元化的工具性能來啟動新價值的來臨。臺鉆在碳纖維材料之加工工具布局許久,經實際使用,品質與性能,均獲得客戶高度的肯定,幫助廠商提高生產效率,大幅提升產能。
臺鉆今年訂立目標為「臺鉆夢」,擴大市占率與營收成長,其精密工具已在各產業使用,品質與效率佳,期盼在高科技半導體先進制程,透過使用的材料設備與加工工具深層結合,才能有機會協助國內廠商設備大幅領先。